XHM 使命
芯慧同用开发和授权可构建和重构的多核并行超长指令字DSP, 并配置通用Host-CPU核和SoC系统IP, 支持嵌入式现场可编程的数字信号处理应用, 支撑客户芯片和系统产品。
FPGA-SoC Systems 系统交付
- 十万, 百万和千万门FPGA系统
- ASIC和SoC芯片设计验证
- 系统应用方案的开发, 量产产前实验和认证
- 单件定做或批量的定制处理器开发系统
- 小批量现场可编程系统
DSP IP核的下游产品形态
- FPGA 现场可编程逻辑阵列（系统）
- ASIC 应用定制的集成电路（芯片）
- SoC 单芯片系统（器件）
- ASSP 特定应用的通用芯片（器件）
- 以SoC为核心的应用系统（PCB模组）
品牌
芯慧同用是2005年在中国北京中关村科技园创建和注册商标的品牌，寓意"芯片中的智慧为行业所共享"。
FusionDSP功能特征
- 通用数字信号处理（DSP）
- 体系配置, 仿真分析, 优化生成
- 可压缩超长指令字（VLIW）
- 多核流水线, 每核可独立个性配置
- 并行多槽, 每槽可个性配置多个运算单元
- 运算单元可由用户自行定义（DDCU）
- 用户可构建, 运算单元可重构, 现场编程。
XHM 商务模式
- 软IP核授权, DSP构建和芯片设计合同
- 系统应用开发, 交付验证系统（FPGA）
- 承包试片（MPW）, 芯片制造和系统组装
产品
基于现场可编程逻辑(FPGA)的数字信号处理 (DSP)芯片和系统(SoC)平台。
技术手段
- 市场驱动（国家急需和国际国内商业跨代需求）
- 中国自主知识产权（国际一流技术和设计能力）
- 产品应用普及（政府和国防、信息安全、商业通讯、医疗/工控和消费类、传感器网络和物联网）
- 产品形态：基于FPGA的系统产品和服务，提供IP核模块的SoC设计/制造服务。
一个FPGA的技术范畴
自主高性能"可重构信号处理器 (DSP)"和"现场可编程逻辑阵列(FPGA)"（系统）
优化嵌入式DSP和FPGA"芯片器件产品"（FPGA系统和IC, ASIC, ASSP, SoC芯片）
专利设计的电路构成高速FPGA单元电路，首创"高速嵌入式FPGA模块"（IP核）
三个FPGA芯片的商品交付形式
基于通用FPGA和DSP核的嵌入式系统：延续的设计和产品业务
DSP从FPGA转产芯片器件：商业专项设计合同
嵌入式DSP、FPGA和微处理器等IP核产品：投放以北美芯片加工制造承包商为中心的国际市场。
